智能设备
GROUPED EQUIPMENT
背衬填充料
| 品名 | Al2O3 | MgO | SiO2 | 体积密度(g.cm¯³) | 最高使用温度(℃) |
| ALU-LITE 20D | 30.6 | 57.0 | / | 0.75 | 1100 |
| ALU-LITE 30D | 40.0 | 57.0 | 0.6 | 0.96 | 1400 |
| ALU-RAM 149 | 52.0 | 42.0 | 0.6 | 1.26 | 1450 |
| ALU-RAM 149AR | 52.0 | 42.0 | 0.6 | 1.26 | 1450 |
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| 品名 | Al2O3 | MgO | SiO2 | 体积密度(g.cm¯³) | 最高使用温度(℃) |
| ALU-LITE 20D | 30.6 | 57.0 | / | 0.75 | 1100 |
| ALU-LITE 30D | 40.0 | 57.0 | 0.6 | 0.96 | 1400 |
| ALU-RAM 149 | 52.0 | 42.0 | 0.6 | 1.26 | 1450 |
| ALU-RAM 149AR | 52.0 | 42.0 | 0.6 | 1.26 | 1450 |
